キーワード-焼結

内容
※電気化学の庵／ナレッジ／^ⅰ) 高温下において同一粉体粒子の集合体が癒着を起こして、一定の形と大きさをもつ物体を生成する現象です。セラミックス¹⁾の合成などにつかいます。タンタル²⁾の焼結体はタンタル電解コンデンサに使われます。 (1) 目次堂山昌男、山本良一、水田進、河本邦仁, セラミック材料, 東京大学出版会, (1986). (2) タンタル粉末, , (材料).
(ⅰ) データベースアメニティ研究所,Ｃ１ラボラトリー,電気化学の庵,焼結,4977,(2006).

内容

高温下において同一粉体粒子の集合体が癒着を起こして、一定の形と大きさをもつ物体を生成する現象です。セラミックス¹⁾の合成などにつかいます。タンタル²⁾の焼結体はタンタル電解コンデンサに使われます。

(1) 目次
堂山昌男、山本良一、水田進、河本邦仁, セラミック材料, 東京大学出版会, (1986).
(2) タンタル粉末, , (材料).

参考書籍…山形大学附属図書館
(1) 宗宮重行, 焼結　ケーススタディ, , (2026/10/16 14:02:34).
(2) 研究代表者武田武信, 反応焼結法による高強度アルミ基複合材料の創製及び二次加工性, [武田武信], (2005.4).
(3) 宗宮重行編, ムライト : 原料と焼結体, 内田老鶴圃, (1987.11).
(4) 守吉佑介 [ほか] 共著, セラミックスの焼結, 内田老鶴圃, (1995.12).
(5) 守吉佑介 [ほか] 共著, セラミックスの焼結, 内田老鶴圃, (1995.12).
(6) 守吉佑介 [ほか] 共著, セラミックスの焼結, 内田老鶴圃, (1995.12).
(7) 田中紘一, 石崎幸三編, 新素材焼結 : HIP焼結の基礎と応用, 内田老鶴圃, (1987.10).
(8) 歌川寛〔ほか〕共著, 溶接・耐食・焼結用金属材料, 技術評論社, (1983.8).
(9) 粉末冶金技術協会編, 粉末ヤ金総説・焼結機構, 日刊工業新聞社, (1964.3).
(10) 宗宮重行,守吉佑介共編, 焼結ーケーススタディ, 内田老鶴圃, (1987.11).

参考書籍…山形大学附属図書館

(1) 宗宮重行, 焼結　ケーススタディ, , (2026/10/16 14:02:34).

(3) 宗宮重行編, ムライト : 原料と焼結体, 内田老鶴圃, (1987.11).

(4) 守吉佑介 [ほか] 共著, セラミックスの焼結, 内田老鶴圃, (1995.12).

(5) 守吉佑介 [ほか] 共著, セラミックスの焼結, 内田老鶴圃, (1995.12).

(6) 守吉佑介 [ほか] 共著, セラミックスの焼結, 内田老鶴圃, (1995.12).

(7) 田中紘一, 石崎幸三編, 新素材焼結 : HIP焼結の基礎と応用, 内田老鶴圃, (1987.10).

(8) 歌川寛〔ほか〕共著, 溶接・耐食・焼結用金属材料, 技術評論社, (1983.8).

(9) 粉末冶金技術協会編, 粉末ヤ金総説・焼結機構, 日刊工業新聞社, (1964.3).

(10) 宗宮重行,守吉佑介共編, 焼結ーケーススタディ, 内田老鶴圃, (1987.11).

ページレビュー^※
シボレスページレビュー…／一覧

ページレビュー^※