金属や半導体、セラミックスなどの材料を、腐食そのほかによって部材を除去する加工方法）金属の腐食（エッチング加工）¹⁾。ドライエッチング（ドライプロセス）とウェットエッチング（ウェットプロセス）があります。表面のモルフォロジーを制御します。

ドライエッチングは半導体半導体のつくり方―前工程²⁾や液晶パネル液晶パネルのつくり方³⁾の製造にかかせません。

ケミカルミーリングとフォトエッチングに大別されます。

フォトエッチングでは、銅を加工するグラビアロール、ＩＣのリードフレーム、鉄を加工するカラーテレビのシャドウマスク、などを製造します。機械加工技術の向上でリードフレームはほとんどがスタンピングでつくられるようになりました株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場⁴⁾。

アルミ電解コンデンサ⁵⁾の拡面処理や印刷のＰＳ版⁶⁾に使われます信英蓄電器箔株式会社＠長野県上伊那郡⁷⁾。

【関連書籍】

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【動画】フォトリソグラフィー¹⁰⁾

ピカッとさいえんす「フォトリソグラフィー」

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• (1) 遠藤 昌敏. 無機・分析化学応用実験：金属の腐食（エッチング加工）. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1316.  (参照2007-04-10).
• (2) 妹能晴弥;立花和宏;仁科辰夫;. 品質管理：半導体のつくり方―前工程. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1369.  (参照2007-05-01).
• (3) 妹能晴弥;立花和宏;仁科辰夫;. 品質管理：液晶パネルのつくり方. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1339.  (参照2007-04-06).
• (4) 仁科 辰夫. 仁科先生の工場見学ルポ：株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=955.  (参照2006-05-01).
• (5) 永田伊佐也. 電解液陰極アルミニウム電解コンデンサ. 日本蓄電器工業株式会社, 1997. .
• (6) 山下正通、小沢昭弥. 現代の電気化学. 丸善, 2012. p.143.
• (7) 仁科 辰夫. 仁科先生の工場見学ルポ：信英蓄電器箔株式会社＠長野県上伊那郡. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=576.  (参照2005-11-13).
• (8) 小林一也. 工業技術基礎. 実教出版, 2002. p.98.
• (9) 山下正通、小沢昭弥. 現代の電気化学. 丸善, 2012. .
• (10) 立花　和宏. ピカッとさいえんす：フォトリソグラフィー. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=3489.  (参照2011-01-31).