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仁科辰夫教授 最終講義 2023.3.17 米沢キャンパス中示A

【キーワード】 実装


項目
ID⇒#3510
キーワード実装
ソース情報
品詞
内容
電気回路基板トランジスタオペアンプなどの素子取り付けたりアルゴリズムコンピュータ言語したりすることです

最近は携帯電話など機器の小型化が進んでいるため電子部品実装技術発展しています反面フリー半田使用など環境への影響少なくする工夫もされています半導体産業ではIC製品の形状DIPデュアルインラインパッケージQFPワッフラパッケージなどのような言い方します

参考書籍…山形大学附属図書館
(1) 福岡義孝著, はじめてのエレクトロニクス実装技術, 工業調査会, (2000.1).
(5) 宮本幸彦, 高周波回路の設計と実装, , (2025/07/07 3:52:49).
(6) ケイワーク著, JPEG : 概念からC++による実装まで, ソフトバンク, (2000.12).
(9) 前田真一著, 見てわかる高密度実装技術, 工業調査会, (2003.4).
(10) 井原惇行, 益田昭彦編, 最新電子部品・デバイス実装技術便覧, R&Dプランニング, (2002.12).
(11) 井原惇行, 益田昭彦編, 最新電子部品・デバイス実装技術便覧, R&Dプランニング, (2002.12).
(12) Raymond W.Turner [著]/齊藤忠夫監訳, オペレーティングシステム : 設計から実装へ, 丸善, (1988.1).
(13) エレクトロニクス実装学会編, エレクトロニクス実装大事典, 工業調査会, (2000.7).
(14) 菅沼克昭著, 鉛フリーはんだ付け技術 : 環境調和型実装の切り札, 工業調査会, (2001.1).
(15) 畑田賢造著, システム機能実装のすべて : 三次元実装実現の旗頭, 工業調査会, (1998.1).
(16) 萩本英二著, システム実装を大きく変革, 工業調査会, (1997.5).
(17) 本多進, 高見沢裕, 堀野直治共著, 高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵, 工業調査会, (1994.2).
(18) , 高密度実装に於る基板技術, 総合技術センター, (1987.1).
(19) , 高密度実装に於る基板技術, 総合技術センター, (1987.1).
(21) 塩田泰仁著, メカトロニクスのセンサ技術 : 実装ノウハウ:Q&A, 総合電子出版社, (1983.9).
(22) Douglas Comer, David Stevens著/村井純, 楠本博之訳, 設計・実装・内部構造, 共立出版, (1995.5).
(23) Douglas Comer, David Stevens著/村井純, 楠本博之訳, 設計・実装・内部構造, 共立出版, (1995.5).
(24) D.M.クロエンケ著/栗原潔訳, データベース処理 : 基礎・設計・実装, トッパン, (1996.8).
(26) ハワード H.メンコ著/川口寅之輔訳, ソルダリング実践技術 : プリント配線板と表面実装の基礎手法, 工業調査会, (1989.1).
(27) 大塚寛治編, 界面工学 : 電子部品実装・材料の基礎, 培風館, (1994.6).
(28) 大塚寛治編, 界面工学 : 電子部品実装・材料の基礎, 培風館, (1994.6).
(29) 小林龍夫著, 実装技術 : 上手に組み立て,配線するには, CQ出版, (1973).
(30) 小林龍夫著, 実装技術 : 上手に組み立て,配線するには, CQ出版, (1973).
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