ＩＣとリードをつなぐクモみたいな形をした金属板1)。エッチング2)やスタンピングでつくります。半導体後工程の材料となります3)。
【関連書籍】新合金（目次）4)
( 1) > 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場, 仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, ( 2006). ( 2) > 表面処理と機能化山下正通、小沢昭弥, 現代の電気化学, 新星社, ( 1990). ( 3) 品質管理 > ２００７ > 第５講 > 半導体の > 半導体のつくり方―後工程, 半導体のつくり方立花 和宏, 品質管理, 講義ノート, ( 2007). ( 4) > 新合金（目次）金子秀夫, 新合金, 産業図書, ( 1985).
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