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【レビュー】 LSI製造の後工程
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タイトルLSI製造の後工程
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書誌情報西久保靖彦. よくわかる最新半導体の基本と仕組み. 秀和システム, 2003. .
更新日2006/10/24 22:12:22
レビューワAM\tachibana

LSI製造後工程
シリコンチパッケージ入れて検査出荷するまで
パッケージ形状種類いっぱい
BGAやCSPとはどのようなパッケージングか?
複数のどう位置パッケージ搭載するSIP

よくわかる最新半導体基本と仕組み目次1)